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* 2012.02.16
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 TMS320F28335 초소형 버스
모듈 소개
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1. TMS320F28335 ZJZ A칩 탑재 싱크웍스의 TMS320F28335 초소형 버스 모듈은
TMS320F28335 ZJZ A 칩을 탑재하고 있습니다. TMS320F28335 칩은 Texas Instruments사의 고성능 MCU 계열인
DelfinoTM 계열에 속해 있으며, 소수형 데이터를 하드웨어적으로 고속 처리할 수 있는 FPU(Floating-Point
Unit)와 데이터 처리에서 CPU의 부담을 줄여줄 수 있는 DMA(Direct Memory Access)를 내장하고 있습니다. 최대
150MHz/150MMACS의 연산능력을 가지고 있으며, 전용 명령어를 통해 최대 300MFLOPS의 소수형 데이터 처리가 가능합니다. 또한,
16채널의 12Bit ADC(최대 12.5MSPS)와 진보된 주변회로들(Enhanced Peripherals, EPWM / ECAP /
EQEP), SCI / SPI / I2C / CAN / McBSP 통신포트들을 갖추고 있으며, 16Bit 혹은 32Bit로 운용 가능한 외부
메모리 인터페이스를 내장하고 있습니다.
2. 소형 시스템을 위한 초소형 모듈 모듈의 크기를 대폭 줄였습니다. 가로 x 세로 크기가 25.40mm x
40.64mm 밖에 안되는 초소형 모듈로써, 로봇과 같은 소형 시스템에 적합할 뿐만 아니라, TMS320F28335 초소형 버스 모듈을 부품과
같이 고객님의 시스템에 사용하시면 PCB 면적을 최대한 활용할 수 있어, 설계가 쉬워집니다. 통상적으로 다층(Multi-Layer)으로 PCB
설계를 해야 하는 TMS320F28335 ZJZ 패키지의 특성 상, 시스템도 동일하게 설계 되어야 하나 모듈을 사용하면 시스템의 PCB 층수를
줄일 수 있어 원가 절감에 효과적 입니다.
3. 고-정밀 / 고-신뢰성의 참조전압 회로 탑재 TMS320F28335 초소형 버스 모듈은 내부의
Analog-to-Digital 회로를 위해, 100ppm/℃의 고-정밀 참조전압 회로(LM4040CIM3-2.1)가 탑재되어 있습니다.
이를 통해, 보다 정밀하고 균일한 성능의 시스템을 설계하실 수 있습니다.
4. 주요 GPIO / 주변회로, EMIF 핀 인출 TMS320F28335 칩의 모든 GPIO 핀과 외부 메모리
인터페이스 핀들이 모듈 좌, 우측 핀-헤더를 통해 외부로 인출되어 있습니다. 특히 외부로 인출된 외부 메모리 인터페이스 핀들은 외부 기기나
메모리를 사용하지 않으실 경우 GPIO(범용 입출력 포트)로 활용이 가능합니다.
5. 최적의 회로설계 Single LDO Regulator 2개(3.3V - TPS73033DBV / 1.9V - NCP606MNADJT2G)를 적용하여 외부의
4V ~ 5V 전압을 칩이 필요로 하는 1.9V 및 3.3V의 전압으로 가공/전달하며, 산업용 고정밀 크리스탈이 적용되어 칩에
안정적인 클럭을 공급합니다. JTAG 에뮬레이터를 통해 개발을 진행하실 수 있도록, IEEE1149.1 JTAG 표준(14핀) 인터페이스를
지원합니다.
TMS320F28335 프로세서
성능
| CPU |
32bit 정수형 C28X Core + 32bit 소수 연산 유닛(FPU) |
| 연산능력 |
150MHz / 150MMAC / 300MFLOPS |
| 메모리 |
RAM : 68KByte / OTP : 2KByte / Flash : 512KByte |
| 외부 인터페이스 |
16bit/32bit 외부 메모리 인터페이스(EMIF), 최대 4MByte |
| DMA |
6 CH |
| 타이머 |
32bit Cpu Timer 3개 / 8bit Watchdog Timer 1개 /
32bit CAP Timer 6개 /32bit
QEP Timer 2개 /
16bit PWM Timer 6개 |
| PWM |
PWM 12CH (ePWM 6개, 6.67ns)
HRPWM 6CH (각 ePWMxA에 할당, 150psec)
APWM 6CH
( eCAP 모듈을 APWM 모드로 사용시) |
| CAP/QEP |
6개 / 2개 |
| ADC |
12bit / 16 채널 / 최대 12.5MSPS |
| GPIO |
88개 |
| 통신 |
SCI 3개 / SPI 1개 / eCAN 2개 / McBSP 2개 / I2C 1개 |
| 부트모드 |
Flash, SPI, SCI, eCAN, 내부 RAM, OTP, Parallel 등 총16가지 |
| 전압 |
Core : 1.9V, I/O : 3.3V |
| 온도범위 |
A버전 : -40도~85도 / S버전 :
-40도~125도 |
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1. 항상 정전기를 배제한 환경에서 개발해 주십시오.
2. 모듈에 공급되는 입력전압의 허용범위는 DC
+4.0V ~ +5.0V 입니다.
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